Technológia výroby čipov - litografia


Všetky integrované obvody sa vyrábajú z tenkých kremíkových doštičiek (waferov) tzv. fotolitografickými postupmi. Tie spočívajú v tom, že tenký kremíkový plátok sa najprv pokryje tenkou vrstvou SiO2, potom sa na ňu nanesie fotorezist (obdoba fotografickej emulzie) a doštička sa cez masku exponuje podobne ako pri fotografovaní. Motívy vytvorené na maske sa tak prenesú do fotorezistu na doštičke. Nasleduje leptanie, na neexponovaných miestach sa tak odstráni SiO2. Potom nasleduje difúzia prímesí meniacich prevládajúcu vodivosť (tzn. P, resp. N) polovodiča, difúzia prebieha iba do plôšok nechránených SiO2. Tak vzniknú ostrovčeky s odlišnou vodivosti, ktoré môžu byť základom tranzistorov alebo diód. Tento postup sa s malými obmenami opakuje, podobnou technikou sa vytvárajú i vodivé cesty.