Ako zmenšiť rozmery tranzistora na
čipe
V zásade je pri zmenšovaní rozmerov tranzistorov na
čipe použiť dve cesty:
1. zmenšenie vlnovej dĺžky žiarenia používaného
pri litografii
2. zmenšenie rozmerov prvkov na čipe voči vlnovej dĺžke
použitého žiarenia
zmenšenie vlnovej dĺžky žiarenia používaného
pri litografii
Spočiatku sa pri výrobe čipov pomocou fotolitografických
procesov používali ako zdroje svetla ortuťové výbojky,
tie boli na začiatku 90. rokov nahradené tzv. excimérovými
lasermi. Použitie laserov ako zdrojov svetla pri litografii má
zjavné výhody, priestorová a spektrálna koherencia
umožňuje presnejšie definovať tvary prvkov na čipe.
Pokrok v tomto smere je zrejmý z obr. 1, ktorý je vlastne
svojskou ilustráciou Moorovho zákona (počet tranzistorov na
čipe sa každých 18 - 24 mesiacov zdvojnásobí). Z obrázku
je zrejmé, že zmenšovaním používanej vlnovej dĺžky
sa už značný pokrok dosiahol. V súčasnosti sa však používané
vlnové dĺžky priblížili k tzv. vákuovej UV oblasti
spektra. Žiarenie s frekvenciami pod 150 nm totiž vzduch neprepúšťa.
To znamená, že pri kratších vlnových dĺžkach
by bolo nutné celý výrobný proces uskutočňovať
vo vákuu, čím by sa výroba značne predražila. Ďalším
praktickým dôvodom, pre ktorý je prechod na kratšie
vlnové dĺžky problematický je optika. Pre vlnové dĺžky
medzi 100 a 300 nm je možné nájsť iba niekoľko priepustných
materiálov, najpoužívanejším materiálom je kremenné
sklo, použiť sa dá ešte CaF2, LiF a MgF2. Pre kratšie vlnové
dĺžky treba používať zrkadlovú optiku, nakoľko neexistuje
materiál, z ktorého by bolo možné vyrobiť šošovku.
To je však spojené s radom ďalších obmedzení, takže
ďalší pokrok (po vlnovej dĺžke 156 nm) sa dá dosiahnuť až
v extrémnej ultrafialovej časti spektra (EUV) na 70 nm.
zmenšenie rozmerov prvkov na čipe voči vlnovej
dĺžke použitého žiarenia
Z obrázku je možné vypozorovať, že súčasnosť a
blízka budúcnosť výroby polovodičových prvkov
je závislá na zdokonalení postupov umožňujúcich
zmenšenie obrazcov na čipe v porovnaní s používanou
vlnovou dĺžkou.
vývoj vlnovej dĺžky použivaného žiarenia a veľkosti prvkov
čipu